AMD及NVIDIA下一代显卡的处理功耗传闻要飙升到500W甚至600W水平，不过性能提升也是器显球省巨大的，RX 7900 XT的卡单浮点性能被传是RX 6900 XT的4倍，算下来能效还是位功提升的，而这也是耗降AMD的目标，他们的低全电亿度30x25目标希望在2025年将处理器、显卡能效提升30倍。处理

在能效方面，器显球省AMD早在2014年提出了一个25x20目标，卡单到2020年的位功时候APU处理器的能效（性能功耗比）将会提高25倍，2020年6月份AMD宣布超额完成目标，耗降APU的低全电亿度能效比已经是2014年的31.77倍，远超当初设定的处理25倍目标。

去年AMD又紧接着提出了30x25的器显球省目标，希望到2025年时，卡单AMD在高性能计算中的能效达到2020年的30倍。

AMD的高性能计算主要包括处理器及加速显卡两部分，数据中心市场对应的是EPYC及Instinct系列，最新产品的是EPYC 7003系列及Instinct 200系列。

AMD CTO首席技术官Mark Papermaster日前又重申了30x25的目标，强调他们不仅有信心实现30倍能效的提升，现在的进展还超额完成了，使用EPYC 7003处理器及4路Instinct MI250x加速卡驱动的计算节点，能效比2020年的基准提升了6.79倍。

根据AMD所说，实现30x25的目标不容易，这相当于将处理器、显卡的单位功耗降低97%，要想实现这个目标，AMD需要比2015到2020年间的全行业整体改善速度还要快2.5倍以上才行。

当然了，如果实现了30x25目标，那么带来的效果也是惊人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC服务器都做到了30倍能效提升，那么2021到2025年间可以节约510亿度电力，相当于62亿美元，或者是6亿颗树木生长10年带来的碳收益。

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